ミツミ 千歳事業所 千歳事業所
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ファウンドリ紹介1
 ミツミのシリコン・ファウンドリは、半導体の増産、あるいはリスクヘッジのためセカンドソースを探しているお客様に、経験に裏づけされた高い製造技術と熟練のものづくりで、デジタル家電から自動車用途までの半導体製品を、高品質と短納期対応でご提供いたします。
経験豊富なエンジニアによるサポート
 経験豊富なエンジニアが仕様の打合せから生産、アフターサービスまで専属でサポートいたします。
安定した品質
 長年の自動車向け製品の生産経験を活かした管理手法で、常に安定した品質の半導体をご提供いたします。
短納期・小ロット生産に対応
 これまでに培ってきた高い生産技術力をベースに、短納期、少ロット生産に対応。
 
受託仕様
ウェハ径
Wafer diameter
6inch
(OF size:47.5mm)
加工線幅
Pattern size
0.35μm 〜 2.0μm
ウェハ厚
Wafer thickness
700μm 〜 265μm
(バックグラインド工程以降を除く)
(The process of BG is excluded)
対応プロセス
Applicable process
CMOS
高耐圧-CMOS
Bi-CMOS
Bipolar
IGBT
PowerMOSFET
MEMS
(Si基盤の表(裏)面加工)
(Processing of both sides of Si substrate)
生産実績
携帯機器
Mobile devices
音源IC・リチウムイオン電池監視IC
三軸加速度センサ・TFTドライバ
Sound source ICs, Lithium ion battery monitoring ICs, Triaxial acceleration sensors, TFT drivers
家電・セキュリティ機器
Home appliance and security devices
Power MOSFET・インバータIC
タグIC・LCDドライバ
モータ制御ドライバ・指紋センサ
Power MOSFET, Inverter ICs, Tag ICs, LCD drivers, Motor control drivers, Fingerprint sensors
車両機器
Vehicle equipments
制御用IC・パネル表示ドライバ
エアフローセンサ・IGBT
Control ICs / Panel display driver / Air flow sensor / IGBT
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