沿革

2016年4月1日更新

1950

1954年1月在东京都大田区雪谷创立了三美电机制造所。
1955年3月完成了作为本公司发展基础的多相可变电容器。
1956年3月将总公司及工场迁至东京都品川区大崎本町。
1957年10月发布超小型线圈。
1958年3月在东京都狛江市建造新公司大楼后迁入。超小型线圈也开始量产。
1959年9月在东京都调布市国领町建造多相可变电容器专门工厂。
 11月将公司改名为MITSUMI电机。(旧名为三美)

1960

1960年3月注册资金达1亿日元。
 7月在东京都调布市国领町建造线圈专门工厂。
 9月注册资金增加到2亿日元。在东京店头市场公开股票。
1961年3月在美国纽约市设置派驻员事务所。
 6月注册资金增加到4亿日元。
 10月股票在东京证券交易所第二部市场上市。
 11月发布微型马达。
1962年9月发布半导体收音机FM调谐器。
1963年7月发布半导体收音机VHF TV调谐器。
1964年8月发布半导体收音机UHF TV调谐器。
 9月在香港设立美上美有限公司作为销售公司。
1965年4月在西德杜塞尔多夫开设欧洲办事处。
 12月开设开发总部厚木研究所。(现开发总部的前身)
1966年2月将注册资金增加到6亿150万日元。将纽约派驻员事务所改为当地法人MITSUMI ELECTRONICS CORP.。
 5月开设厚木工厂。
1967年1月在台湾高雄市设立台湾三美股份有限公司。
 3月设立三MITSUMI-CINCH CO., LTD. 。发布混合IC。
 12月股票在东京证券交易所第一部市场上市。
1968年9月设立枥木MITSUMI株式会社。
1969年3月设立九州MITSUMI株式会社。
 7月在台湾基隆市设立台北美上美股份有限公司。
 11月注册资金增加到12亿日元。(西德GBC)

1970

1970年 1月厚木事业所的6期工程结束,公司大楼建成。
 8月注册资金达16亿1,472万日元。
1972年7月在台湾凤山市设立凤山美之美股份有限公司。在新加坡设立MITSUMI ELECTRONICS(S.) PTE. LTD.。
1973年3月设立韩国三美株式会社。
1974年1月设定“三美经营理念”。
 4月台北美上美股份有限公司的嘉义工厂开始运转。
1976年9月开发微型盒式录音机用磁头。
1977年1月设立MITSUMI GERMANY CO., LTD.。
 2月将注册资金增加到19亿3,766万日元。(无偿1:0.20)
 3月发布小型感应线圈。
 6月开发层压型山达斯特合金头。
 9月在第1届MITSUMI零部件展上发布多件新产品。超薄型・超小型多相可变电容器、汽车调谐器、电子调谐器等90种新产品上市。
1978年4月注册资金达20亿1,517万日元。
 8月长野工厂建成。
1979年1月设立MITSUMI ELECTRONICS MALAYSIA。
 2月举办第2届MITSUMI零部件展。
 6月在厚木事业所内开设IC专门工厂。

1980

1980年6月设立MITSUMI PHILIPPINES, INC.。
 11月发布马达速度控制用IC。
1981年2月举办第3届MITSUMI零部件展。
 7月开设MITSUMI ELECTONICS CORP.芝加哥办事处。新加坡MITSUMI的新工厂建成。
1982年1月发布CATV调谐器。
 5月MITSUMI CINCH CO., LTD.的水户新工厂建成。
 6月发布软盘用磁头。发布耳机式立体声收音机用3V系列IC。
 9月发布VTR用影像头。
1983年1月发布芯片感应器。
 2月发布系统复位用单块IC。
 7月在山形县天童市设立Neutronics株式会社。生产软盘驱动器装置。
 9月在美国加利佛尼亚州圣克拉拉开设圣克拉拉办事处。
1984年2月设立秋田MITSUMI株式会社。生产RF调制器、CATV转换器、机械加工品等。
举办’84MITSUMI零部件展(第4届)。
 5月引进大型CAD系统。设置于厚木开发中心(现厚木开发总部)内。
1985年2月将注册资金增加到41亿5,917万日元(公开招募增资)。
 3月FME工厂建成。
 8月关联公司MITSUMI CINCH CO., LTD.更名为MITSUMI TRW CO., LTD。
 12月在美国得克萨斯州达拉斯开设MITSUMI ELECTRONICS CORPORATION的第3个办事处。
1986年2月举办’86MITSUMI零部件展(第5届)。
 6月开设香港分店。
 7月开设新加坡分店。
 8月在美国加利佛尼亚州圣克拉拉设立MITSUMI TECHNOLOGY INC.。神奈川县津久井郡的津久井宿舍竣工。
 10月设立MITSUMI TECHNOLOGY (M.) SDN. BHD.。
 12月MITSUMI TRW CO., LTD.更名MITSUMI NEWTEC CO., LTD.。在瑞士发行7千万法郎的附有认股权的债权。
1987年6月在大韩民国镇海市设立镇海三美株式会社。
 10月在英国东北英格兰地区的Jarrow Bede工业团地设立MITSUMI UK LTD.。
1988年2月举办’88MITSUMI零部件展(第6届)。
 8月发布小型可信度高的DAT数据流。
 9月发布使用了Excel IC的受光模块。
1989年1月在菲律宾宿务岛设立CEBU MITSUMI INC.。注册资金为100,000,000比索。
 2月在泰国曼谷郊外的春武里府设立MITSUMI(THAILAND)CO., LTD.。注册资金为130,000,000铢。

1990

1990年2月举办’90 MITSUMI零部件展(第7届)。
 7月在爱尔兰的科克州设立MITSUMI IRELAND LTD.。注册资金为428,500爱尔兰英镑。
1991年1月1月6日,创始者“森部 一”突然去世。享年64岁。副社长“原口 高”升任为社长。
 4月在美国加利佛尼亚州尔湾设立开发公司ALPHAPERIPHERALS CORP.。吸收合并同在美国的MITSUMI TECHNOLOGY CORP.。
注册资金为U.S.$3,000,000。
 6月在中国广东省珠海市设立珠海三美电机有限公司。生产多相可变电容器、微型马达、变压器。
 12月通过行使以瑞士法郎支付的附有认股权债券的认股权,新注册资金达72亿8,042万6,170日元。
已发行股票总数达51,357,737股。
1992年2月举办’92 MITSUMI零部件展(第8届)。
 3月在中国山东省青岛市设立青岛三美电机有限公司。
注册资金为U.S.$10,000,000。
 4月在中国天津市设立天津三美电机有限公司。注册资金为U.S.$8,000,000。
 12月本公司首次获得国际品质标准“ISO-9001”的认证。(半导体事业部)
1993年2月台湾三美与凤山美之美对等合并。凤山美之美公司存续。
 3月发布采用了新加工工序、新形状的HDD用磁头“Slim Slider”。
 7月凤山美之美公司更名。新公司名为台湾三美股份有限公司。
 8月MITSUMI ELECTONICS (B.P.) SDN. BHD.以定点设备(鼠标)获得了国际品质保证体系“ISO-9002”。
 10月BUS用接头连接器和光数码传输连接器荣获了1993年度“优秀设计商品(G标记)”奖。发布2倍速CD-ROM驱动器。
 11月发行日本国内无担保转换公司债券。(100亿日元)
 12月调布事业总部以键盘获得了“ISO-9002”。
1994年2月举办创立40周年纪念“’94 MITSUMI零部件展”(第9届)。展出IDE BUS规格2倍速CD-ROM驱动器等394件新产品。
在马来西亚柔佛州昔加末设立MS ELECTRONICSSDN. BHD(现为MITSUMI SEGAMAT)。注册资金为8,000,000马来西亚美元。
 9月发布GPS接收用天线。
 10月AVC事业部获得了由TÜV颁发的国际品质标准“ISO-9001”的认证。天津三美电机有限公司获得了由TÜV颁发的国际品质标准“ISO-9002”的认证。发布4倍速CD-ROM驱动器“’CRMC-FX400”。
 12月MITSUMI NEWTEC CO., LTD.,获得了由TÜV颁发的国际品质标准“ISO-9001”的认证
1995年2月发布FDD和PC卡驱动器一体化的PF Combo驱动器“DP119F2”。
 4月发布卫星广播的2ndRF组件“TSU9-E01DT”。
 5月开发、发布数据传输用接收模块“WMF-R01”。向美国惠普公司的DAT机芯发货突破100万台。
 6月在厚木事业所内设置CD-ROM驱动器的技术支持。青岛三美电机有限公司获得了SGS颁发的国际品质标准“ISO-9002”的认证。
 10月镇海三美公司更名。新公司名为韩国三美株式会社。开发、发布单功能6W输出的液晶背光源变换器模块“BIM-BB203”、支持Windows95的键盘开关“KPQ-EA4ZA/5ZA”、带TV调谐器的视频捕捉板“PC/TVボード·VB501”。继1993年11月后,第2次发行无担保转换公司债券。(200亿)
 12月半导体事业部第2工厂竣工。
1996年2月举办“’96 MITSUMI零部件展”(第10届)。展出128MB FDD、6倍速/8倍速CD-ROM、无线鼠标等268件新产品。第51期的决算变为从1996年2月1日至1996年9月31日为期8个月的特殊决算。
 4月4月25日,副社长“森部一夫”升任为社长。
 7月在开发总部内设置CDR事业部。
 9月被东京证券交易所评选为“5年连续增配企业”。
开设主页“MITSUMI Take Off !”。发布130MB的高容量FDD“UHC(超高容量)”。开发、发布A4纸进纸扫描仪“S226”、12倍速CD-ROM驱动器“CRMC-FX120”。
 10月第52期的决算变为从1996年10月1日至1997年3月31日为期6个月的特殊决算。在美国华盛顿州开设西雅图事务所。
 11月发布正式加入CD-R市场的声明。
 12月注册资金达76亿9,992万日元。
1997年1月MITSUMI NEWTEC CO., LTD., 获得了由财团法人 日本电气用品试验所(JET)颁发的国际环境标准“ISO-14001”的认证。MS Electronics (Malaysia)更名。新公司名为MITSUMI Segamat (Malaysia)。发布低消耗电流的低功率鼠标“ECM-S39系列”。
 2月发布可以最大16倍速读出数据的CD-ROM驱动器“CRMC-FX160”。
 4月从第53期起,决算期由毎年2月1日~1月31日变更为毎年4月1日~3月31日。
 11月厚木事业所获得了由(财)电气安全环境研究所(JET 旧名:日本电气用品试验所)颁发的国际环境标准“ISO-14001”的认证。
 12月注册资金达108亿9,333万日元。
1998年1月开发、发布无线LAN用RF组件“DRT-J001”、CD-ROM驱动器用拾音器“PXR-532G”。调布事业所获得了由(财)电气安全环境研究所(JET)颁发的国际环境标准“ISO-14001”的认证。国内生产基地(8处)获得了ISO14001认证。
 2月以“放眼未来。理想远大的三美技术。”为主题举办“’98 MITSUMI零部件展”(第11届)。
展出了光拾音器、HDD用磁头、DVD-ROM、DVD-S、D-GPS、USB无线系统、新一代接头连接器等,包括参考展出品共计230件新产品。FDD累计生产台数达1亿台。
 3月开发、发布IR无线快速滚动鼠标“ECM-W51系列”。
 4月开发TCXO“MT系列”。加入水晶振荡器市场。
 6月与飞利浦(总公司:荷兰 飞利浦电子技术NV)就在光学存储器领域进行协同开发、制造、销售达成一致意见。
 7月创始者之一的前社长原口顾问去世。享年72岁。
 8月半导体事业部引进CMOS工序。
开发、发布依据Slot1标准的CPU用卡边缘连接器“CEM-D03”。
 10月开发、发布4倍速写入/8倍速读入的CD-R驱动器。开发、发布虚拟环绕处理器“MM1454”。
 11月开发、发布支持MRC的APS相机用磁头“CM-8811”。
 12月开发、发布支持USB的快速滚动鼠标“ECM-S5003”、支持24倍速的薄型CD-ROM驱动器用光拾音器“PXR-724U”。
1999年2月国内外4所事业所(国内关联公司1家、海外关联公司3家)获得了QS-9000认证。
 6月加入美国AT&T公司的线缆电话系统事业。开发、发布MD用磁场调制磁头“RM-21E-A”、微型笔记本鼠标“ECM-S5203/-S5403”、DSSS方式发送/接收机“WMF-T30/WMF-R30”。
 7月“山形MITSUMI”和“MITSUMI NEWTRONICS”对等合并。公司名为“山形MITSUMI”。由此,“三家公司事业总部”也更名为“PMC事业总部”。
开发、发布CMOS复位IC“PST31xx~PST34xx系列”。
开发、发布CMOS调节器IC“MM3001/MM3004系列”。
 8月国内外12家生产基地获得美国汽车业界标准QS9000的认证证书。开发、发布新一代记录媒体--记忆棒用连接器“CIM-D74”。
 9月9月17日,专务董事营业总部部长“森部 日出雄”突然去世。享年61岁。
向惠普公司的DAT机械装置的发货突破500万台。(8年4个月)
 12月在USB Compliance Workshop的测试中,软盘驱动器“D353GU”合格。获得TID。

2000

2000年1月开发、发布ETC车载器用的各种连接器。
 2月开发、发布DVD放像机用光拾音器“PVR-202S”。
开发、发布11Mbps高速无线LAN“NetStar11”。
开发、发布使用了光传感器的固态鼠标“ECM-S6003”。
以“向着光明的未来激情雀跃——三美技术”为主题,举办“MITSUMI零部件展2000”(第12届)。
参展总数约为500件。包括参考展品,新展品达300件。
 3月开发、发布USB遥控器“URC2401X”。
 4月MITSUMI电机被选定为日经平均股价225的品种。
 5月开发、发布DVD放像机用(支持CD-R/RW)光拾音器“PVR-202T”。
 6月开发、发布支持记忆棒的鼠标“ECM-S5005”。
 9月与Philips Semiconductors公司签订有关半导体的“制造业务与再销售”的合约。
 12月在厚木事业所内建造半导体第3工厂,并竣工。
2001年1月开发、发布卡式遥控器“REA-34系列”。
获得支持量产规格Class2的Bluetooth®模块商标认证。
 5月开发、发布节能电源用2次侧控制IC“MM1529”。
 6月开发、发布CD-R/RW驱动器“CR-4808TE”。
 9月9月10日,举行了总公司新办公楼的奠基仪式。
 11月开发Bluetooth® USB适配器“WIF-0402C”,并正式量产。开发XM收音机用接收天线“XMA系列”。
 12月Bluetooth®模块(Class 1)“WML-C07”获得了认证(11月)。
2002年1月开发CD-R 32倍速/CD-RW 12倍速、支持Mt. Rainier的CD-R/RW驱动器“CR-480ATE”。与Philips Semiconductors公司签订了从开发、制造、市场拓展到销售业务,广范围、综合性的业务合作合约。
 2月开发GPS天线组件“GPA-CG2C9”。开发体积为传统产品的43%的超小型、薄型化Bluetooth®模块(Class 2)“WML-C09”。以“Catch the Dream,挑战创造”为主题,举办“MITSUMI零部件展2002”(第13届)。开发体积为传统产品的50%的超小型、薄型化Bluetooth®模块(Class 1)“WML-C11”。
 4月4月1日,专务董事“森部 茂”升任为法人代表社长。同时,法人代表社长“森部一夫”就任法人代表会长。
 11月在东京都多摩市鹤牧建造新公司大楼后,总公司迁入。
2003年5月会长“森部一夫”荣获“勋三等旭日中绶章”。
 6月开发、发布光通信光线阵列用V槽电路板“VGQ-32HX”。
 7月开发、发布支持USB接头的指纹认证产品“FP-STICK”。与SSH公司签订有关“因特网VPN技术”的授权合约。开发VPN Gateway产品,发布将进行制造的声明。
 8月通过即插即用,支持IPsec。开发、发布VPN Gateway“IPVia500”。
 12月中国的第四个工厂在中国江苏省吴江市竣工。吴江三美电子有限公司开始运作。
2004年1月开发、发布6mm最小的相机模块“CMV-61CX”。开发、发布针对日本的地波数字调谐器“DVT33-J03D”。开发、发布窄带宽、高敏感度无开关接收机“WMF-R21、R33”。开发、发布Eureka 147系统DAB调谐器“DAB7-E01”。开发、发布“国内用2.6GHz带卫星数字声音接收天线”。
 2月开发、发布“ETC车载器用外装天线”。以“放飞梦想,改变世界!全新的综合解决方案”为主题,举办“MITSUMI零部件展2004”(第14届)。参展总数约为500件。包括参考展品,新展品达254件。另外,召开了2天6个主题的研讨会,获得了好评。开发、发布“GPS/移动复合天线”。
 4月举办50周年纪念庆典。在总公司大楼前进行了种植梅花树的植树纪念活动。
 7月开发、发布无线扬声器用数字音响传送器“DRT-A701”。
 9月9月1日,与株式会社瑞萨科技就千岁工厂的营业转让基本达成一致意见。在经济团体联合会会馆举行联合记者招待会。
 10月开发、发布光线阵列“FAQ-08HC”。与京瓷株式会社共同开发、发布Bluetooth®HCI模块“WML-C38”。开发、发布VPN Gateway“IPVia 500”。开发、发布HDMI用连接器“CAM-F77/IAM-F78”。开发、发布IP-机顶盒“ITB-1000x”。
 11月筹款“总额1000万日元”作为灾害捐款,通过新潟县灾害对策总部捐赠给新潟县中越地震的受灾者们。
 12月12月1日,在千岁事业所举行了开所仪式,森部社长出席。
2005年10月开发、发布超低消耗功率无线模块“WML-C41”。开发、发布超音波传感器“SU系列”。开发、发布白色LED驱动器IC“MM3197XR”。开发、发布电荷泵式白色LED驱动器IC“MM3217”。
2006年1月开发、发布ATSC-TV用一体式后端板“MDB1-A01”。
 2月以“创造未来的解决方案”为主题,举办“MITSUMI零部件展2006”(第15届)。展出了261件新产品。开发、发布地面数字·BS一体型调谐器“DMT27-J06D”。
 9月开发、发布地面数字1seg广播接收用前端模块“DVT7-J03D”。
 10月开发、发布首个车载用广角相机模块。开发、发布地面数字BS/CS数字广播用分配器“BST系列”。
 12月12月5日,总公司办公楼被东京消防厅多摩消防署认定为优良防火建筑(认定编号:第0612-906-001号)。
2007年2月开发、发布地面数字1seg广播接收用前端模块“DVT7-J11D”。
 9月开发、发布地面/卫星一体型数字调谐器“DMT33-J07D”。
 10月开发、发布针对车载的地面数字播放(12seg/1seg)接收用薄膜天线“DCA-C01”。
2008年2月开发、发布业界最小级别的单波段地面波数字广播接收用模块“DVT7-J12D”。以“Technology Leader-革新未来-”为主题,举办“MITSUMI零部件展2008”(第16届)。参展总数为450件。其中218件为新产品。开发、发布LED照明电源装置“PSU-501BS系列”。开发、发布业界最薄的薄型侧按式触觉开关“SOU系列”。与BNMUX株式会社共同开发、发布紧急地震速报信号接收终端。开发、发布业界最薄的1.4mm、microSD卡连接器“CIM-H75N”。
 3月与株式会社NTT DoCoMo签订并发布关于联合开发电池保护电路模块的合同。在美国密歇根州建设测试站。宣布与德国ABB公司达成为加强天线业务而开展技术合作及OEM供货的协议。
 9月开发、发布AC充电器用锂离子2次电池充电控制IC“MM3324”。
2009年4月开发、发布低饱和、高纹波抑制比的200mA调节器IC“MM3404”。
 5月开发、发布面向中国的地面数字广播用电视调谐器“DVT15-C02T”。
 6月开发、发布高寿命触觉开关“SON系列”。
 7月开发、发布GPS系统芯片天线“ANT-JK1”。在ELIIY Power Co.,Ltd.实施第三方定向增发的117万9,000股普通股中,认购29万4,000股。
 9月开发、发布1节锂离子电池保护用IC“MM3438”。
 10月已开始量产的内置延迟电路复位IC“PST87/88xx系列”产量从9月份起提高到原来的1.5倍,达到1,500万个/月。

2010

2010年2月以“挑战,三美技术前沿”为主题,举办“MITSUMI SHOW 零部件展2010”(第17届)。参展总数为188件。其中111件为新产品。
 9月近距离+照明度感应器“MM3457”的开发和发布。
在中国山东省青岛西海岸输出加工区大洋洲路2号设立青岛三美电子有限公司。
 10月DAB信号接收模块“DAB15/16系列”的开发和发布。
AC/DC电源2次双同期整流控制IC“MM3473系列”的开发和发布。
2011年1月触摸开关“SOV系列”的开发和发布。
 5月与美国Sigama Designs签署了有关以用于家庭区域网的通讯技术而备受期待的Z-wave技术的模块产品的第二选择供应商合同
 9月电力消耗为业界最少的带有磁滞功能的温度开关IC“MM3688XXXRRE”的开发和发布。
 10月世界首次支持国际规格IEEE1901的嵌入应用HD-PLC模块“DRT-J520”的开发和发布。
 11月带有WDT功能的系统恢复IC“MM3527/MM3601系列”的开发和发布。
2012年8月带有反向偏置保护功能的稳压器IC“MM1839系列”的开发和发布。
 9月简易供电线路箱“ITB-5070”的开发和发布。
GPS-GLONASS用电线“GPA-GS400”的开发和发布。
因反日游行的影响青岛三美电机有限公司的建筑,设备受到损坏,停止运营。
2013年1月与美国Greenvity Communication INC签署了关于电动车,插电式混合动力车,电池充电系统,智能能源管理系统的模块以及系统的共同开发合同及业务合作。
 3月锂铁/锂聚合物2次电池1单元保护 IC“MM3645xxxVRE”和电池监控IC(电流积算型) “MM8013xxxRRE”的开发和发布。
 5月在墨西哥的圣路易斯波托西设立了MITSUMI Automotive de Mexico。
 6月WiMAX模块“MWM-W561”的开发和发布。
 9月锂铁/锂聚合物2次电池3至5单元保护 IC“MM3575xxxVRE”的开发和发布。
带有温度保护功能/温度检测功能的内置300mA低饱和型稳压器IC“MM3608/MM3615”的开发和发布。
锂铁/锂聚合物2次电池1单元保护 IC“MM3721系列”的开发和发布。
2014年2月发布从日立株式会社的LSI系统部门接受了锂铁电池相关IC以及混合信号LSI的部分业务的转让
标准型车载用接口单元“CMI-BD001”的开发和发布。
 6月作为车载用的可以高速数据传播的接口系列(正常宽口,低宽口,垂直宽口,水平宽口)的开发和发布。
对应车载FAKRA规格的同轴插座连接器的开发和发布。
 7月耗电低高效率的DC/DC变换器IC“MM3472”的开发和发布。
 9月锂铁/锂聚合物2次电池1单元保护 IC“MM3722系列”,3至4单元保护IC“MM3625系列”,3单元保护IC“MM3783系列”的开发和发布。
世界最小尺寸的触摸开关“STI-055A16XX”的开发和发布。
带有低电流检测功能的锂铁/锂聚合物2次电池1单元保护 IC“MM3724”的开发和发布。
在墨西哥设立制造分公司Mitsumi Automotive de Mexico, S.A. of C.V.。9月开始正式运营。
 10月锂铁2次电池用FET内置保护IC“MC3001”的开发和发布。
2015年3月锂铁/锂聚合物2次电池1单元保护 IC“ME01系列”的开发和发布。
 4月通过小型化,降低材料成本从而实现的低价格型的SD卡连接器 “CIM-K09RS”的开发和发布。
 8月AC-DC电源2次双同期整流控制IC“MM3667AFFE”的开发和发布。
发行可获得股票购买权的2022年到期欧元可转换型债券
从2015年7月17日开始至2016年8月7日将获得自有股份6,240,300股(4,999,963,300日元)。
 9月锂铁/锂聚合物2次电池3至5单元保护 IC“MM3684系列”的开发和发布。
USACAR连接器“CAM-K78A/V,CAM-K81,IAM-K80C/P”的开发和发布。
支持GPS/GLONASS的天线“GPA-CS200”的开发和发布。
 10月锂铁/锂聚合物2次电池用内存保护IC“MJ3401”的开发和发布。
高压传感器“MMR933XA”的开发和发布。
 12月与美蓓亚公司签署企业结合的基本合同书。
2016年3月带有闩锁效应解除功能LDO“MM1897”的开发和发布。
与美蓓亚公司签署企业结合和股票交换的合同。