<ME01系列>内置OTP（One Time Programmable ROM），即使在IC模铸后也可进行检测电压的调整，是一种划时代的保护IC。
可以像传统产品那样，直接作为调整检测电压的高精度产品来使用，并且在嵌入到PCM（保护模块）的状态下也能进行检测电压的调整，因此即使突然改变规格，也能确保最佳的设计。针对新的规格要求，如果在本公司产品供货时进行检测电压的调整，可按传统产品约4分之1的生产周期进行样品供货。
另外，对于迄今为止在制造工序中发生的特性波动的调整，通过IC制造的最终工序和PCM进行校正，可增加约5%的电池使用量。

• 高精度过充电检测电压 精度±8mV(-5℃～55℃)
• 高精度过电流检测电压　精度±10％以下
• 开发新规格产品的样品供货周期 2周

过充电检测	3.6～5.0V（5mV step） 精度±5mV(25℃)、±8mV(-5℃～55℃)
过放电检测	2.0～3.0V(50mV step) 精度±35mV
放电过电流检测	+20～+150mV(1mV step) 精度±10%以下
充电过电流检测	-150～-20mV(1mV step) 精度±10%以下
短路检测	+40～+250mV(1mV step) 精度±10%
消耗电流（通常使用时）	3.5µA typ. 6.0µA max.
消耗电流(待机模式时)	0.5µA max. (有过放电自动恢复功能时) 0.1µA max. (无过放电自动恢复功能时)
0V充电禁止电池电压	0.9V固定 或 1.3～1.8V (0.1V step)
封装	WLCSP, PLP-6, SOT-26B
外形尺寸	WLCSP 1.09×0.81×0.38 (W×D×H) PLP-6 1.50×1.50×0.55 (W×D×H) SOT-26B 2.9×2.8×1.15 (W×D×H)   (Unit : mm)