■概要
			<MC3001>是这样的产品,它针对伴随电池大容量化以及负荷增大的大电流化市场动向,降低电池电源系统的线路电阻、抑制电能损失,且将安装面积降低至最小限度。
			为使用锂离子二次电池的便携设备中的线路电阻的低阻抗化和小型化作出贡献。
			
			
■特点
			
			
			| 1. | 保护IC和充电放电开关用FET的2合1封装化通过收纳于一个封装来谋求基板设计的简单化。
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			| 2. | 装载低导通电阻FET (RSS (on) = 10.6mΩ typ.)装载漏极端子通用的充电放电开关用Dual FET。通过将源代码·源代码之间的导通电阻(RSS(On ))低导通电阻化来将线路电阻抑制在低水平是可能的。
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			| 3. | 过电流检测精度的高精度化根据电池电压使得放电过电流检测电压可变,以此来进行高精度过电流保护是可能的。
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			| 4. | 节省安装空间虽然是叠层型2合1封装,但实现了低高度化(0.5mm max.)。为基板超薄化作出贡献。
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			■主要规格
			
			
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			| 最大额定电压 | 12V max. (保护IC部)、24V max. (FET部) | 
			
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			| 最大容许损耗 | 1W | 
			
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			| 漏极电流 | 6A max. (DC) | 
			
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			| 工作电压范围 | 1.5~5.5V | 
			
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			| 过充电检测电压 | 4.1~4.5V ±20mV (可设定范围和公差) | 
			
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			| 放电停止电压 | 2.0~3.0V ±100mV (可设定范围和公差) | 
			
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			| 放电过电流检测电压 | 20~190mV ±6mV (可设定范围和公差) | 
			
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			| 充电过电流检测电压 | -200~-20mV ±10mV (可设定范围和公差) | 
			
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			| 源极间导通电阻 | 10.6mΩ typ. | 
			
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			| 封装 | PLP-4-2140 | 
			
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			| 外形尺寸 | 2.1(D) × 4.0(W) × 0.5(H) mm | 
			
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