■概要
近年、高速モバイル通信の急速な普及に伴い、モバイル機器もタブレット形状やウルトラブックと呼ばれる薄型PCが市場で好まれています。これら薄型モバイル機器に通信用モジュールを搭載するには従来より薄型形状のモジュールが必要となります。
また今後、タブレット、ウルトラブックPCを含めたPC系機器に搭載されるカードモジュールは、次世代カード形状規格として薄型形状を実現するM.2規格品の要求が高まると予測されています。
当社では、上記内容を背景として今後PC系機器で要求されるM.2形状でWiMAXモジュールを開発すると共に、接続性・通信性向上を目的にHigh Power対応品の開発を行いました。
■特長
1. |
30(W)×42(L)×2.3(D)mmの標準規格サイズ 次世代薄型PC/タブレット向けのフォームファクタ“M.2”にいち早く対応した WiMAX通信モジュール |
2. |
WiMAXハイパワー対応 WiMAXハイパワーモード対応により、より広範囲での接続性向上が期待できます |
3. |
モジュール単体で各種規格を取得済み TELEC、JATE、UQ WiMAX Certification、WiMAX Forum Certificationを取得済み |
4. |
対応OSはWindows8(Windows7/8.1にも順次対応予定)
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5. |
World WiMAX対応 (対応計画中)
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6. |
次世代PCへの採用実績 (パナソニック株式会社製Let’s note AX3に搭載されています) |
■主な仕様
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インタフェース |
PCI Express M.2 (WWAN/Slot-B) |
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通信方式 |
IEEE802.16e-2005 Mobile WiMAX Wave2 |
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通信周波数 |
2.595〜2.625MHz |
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最大出力レベル |
25dBm(TYP.) ; WiMAX High Power対応 |
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アンテナ |
MISO, 1TX/2RX、Tx Diversity対応 |
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電源電圧範囲 |
3.0〜4.4V |
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消費電力 |
通信時:1W (TYP.) 低消費電力モード時:65mW (TYP.) |
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動作可能温度範囲 |
0〜+85℃ |
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外形寸法 |
30.0(W)×43.0(L)×2.3(D) mm |
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